儀器簡介
差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質與參比物之間的溫度差與溫度關系的一種技術。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關系。在DTA試驗中，樣品溫度的變化是由于相轉變或反應的吸熱或放熱效應引起的。如：相轉變，熔化，結晶結構的轉變，沸騰，升華，蒸發，脫氫反應，斷裂或分解反應，氧化或還原反應，晶格結構的破壞和其他化學反應。
儀器用途
相轉變，熔化，結晶結構的轉變，沸騰，升華，蒸發，脫氫反應，斷裂或分解反應，氧化或還原反應，晶格結構的破壞和其他化學反應。
主要特點
1. 封閉式陶瓷保溫爐體結構，大大提升了信號靈敏度和分辨率，能獲得更穩定的基線。
2. 配有進口高頻內核控制處理器，運算處理速度更快，控制更加高效。
3. 傳感器采用進口材料設計，配備的K型或E型傳感器可通過軟件任意切換，不同的測試場合可以靈活選擇傳感器類型，尤其適用于對高分子材料的相變、玻璃化類實驗。
4. 相互獨立的氣氛控制，可以通過軟件智能設置，儀器自動切換氣路系統，實驗效率更高。
5. 設備系統的下位機和上位機同時具有多點溫度校正功能，滿足不同實驗場合的需求，提高了溫度測試的準確性。
6. 具有FTC和STC兩種實驗模式可設置，控溫更加友好靈活，可以滿足不同應用場景不同實驗的需求，對實驗過程溫度的控制更加**，對傳感器信號的解析更加高效，精準掌控實驗效果。
7. 全控溫系統采用優化的動態PID算法，極大的規避了傳統PID算法的缺點，提高了雙模式控溫的魯棒性。
8. 12階的程序控溫設置，讓實驗方法更加多樣化,且設備具有循環掃描功能，循環掃描次數可設置高達9999次，數據自動保存。
9. 傳感器信號的采樣頻率1～10Hz可設置，實驗方法更加靈活，數據更加可控。
10. 雙溫度傳感器設計理念，可以同時分別測試爐體內部溫度和樣品溫度。
11. 設備系統可以做升溫、降溫和等溫相關類材料實驗。
12. 儀器采用USB雙向通訊，軟件智能化設計，具有基線的扣除功能，實驗過程自動繪圖，智能化實現各種數據的處理，如玻璃化轉變溫度、氧化誘導期、物質的熔點及結晶等等。
技術參數
| 1 | 溫度范圍 | 室溫~1550℃（鉑銠合金傳感器） |
| 2 | 量程范圍 | 0～±2000μV |
| 3 | **度 | ±0.001μV |
| 4 | 靈敏度 | 0.001μV |
| 5 | 升溫速率 | 0.1~80℃/min |
| 6 | 溫度精度 | 0.01℃ |
| 7 | 溫度分辨率 | 0.01℃ |
| 8 | 溫度波動 | ±0.01℃ |
| 9 | 溫度重復性 | ±0.1℃ |
| 10 | 傳感器類型 | S型、K型、E型可任意切換(S型標配，K型、E型選配) |
| 11 | 計時頻率 | 16.6Hz |
| 12 | 實驗模式 | FTC、STC模式任意設置 |
| 13 | 程序控溫 | 全階段12階控溫靈活設置 |
| 14 | 控溫方式 | 升溫、恒溫、降溫 |
| 15 | 掃描類型 | 升溫、降溫、等溫掃描 |
| 16 | 掃描次數 | 循環掃描次數可設置高達9999次，且數據自動保存 |
| 17 | 氣氛控制 | 兩路氣氛可自由設置，儀器自動切換 |
| 18 | 顯示方式 | 24bit色7寸LCD觸摸屏顯示 |
| 19 | 數據接口 | 標準USB接口 |
| 20 | 采樣速率 | 1～10Hz可程序設置 |
| 21 | 儀器校準 | 下位機和上位機同時具有多點溫度校正功能 |
| 22 | 參數標準 | 配有標準物質，用戶可自行矯正溫度 |
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